インテルと米国防総省が米国内のチップ製造エコシステムを支援する契約を締結

 インテルは、米国防総省と米国内の商用チップ製造エコシステムを支援する契約を締結した。このチップメーカーは、米国内における半導体サプライチェーンを強化することを目的とした「RAMP-C（Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial）」と呼ばれるプログラムの第一段階を主導する。 Read More